負(fù)責(zé)集成電路設(shè)計(jì);負(fù)責(zé)電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證;負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔撰寫。
完成電路的版圖設(shè)計(jì),保障版圖設(shè)計(jì)質(zhì)量;負(fù)責(zé)測(cè)試、驗(yàn)證芯片或模塊的功能及性能;負(fù)責(zé)芯片應(yīng)用方案設(shè)計(jì)。
招聘人數(shù)10(本科及以上)
聯(lián)系人:李歡
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